Capability
CAPABILITY
SMT(Surface Mount Technology)
총 14개의 양산라인과 고객을 위한 1개의 샘플라인 운영
* 클릭시 상세내용을 볼 수 있습니다.
- 1.PCB Loading
- 2.Laser Marking
- 3.Screen Printing
- 4.3D SPI
- 5.Mounting
- 6.Reflow
- 7.3D AOI
- 8.목시
- 9.ICT(In-Circuit Test)
- 10.PCB Unloading
| SMT | |||
|---|---|---|---|
| Number of Line | 15 Lines | High Speed Pick & Place Capacity | Up to 88,000 CPH |
| Lead - Lead Minimum Distance | 0.2 Pitch | Body - Body | 0.5 mm |
| Part Size (Max) | 0402 ~ 75 mm | Part Height (Max) | ~ 15 mm |
| PCB Size (Max) | Max - 365(L) * 250(W) | PCB Thickness | 0.38 mm ~ 4.2 mm |
| PCB Type | TIN, HASL, OSP, ENIG Dual, Wide PCB |
TrayFeeder | Possibility |
| INSPECTION ABILITY | |||
|---|---|---|---|
| 3D SPI | In-Line | 3D AOI (For SMT) | In-Line |
| 3D AOI (For Selective Soldering) | In-Line | ICT(In Circuit Test) | In-Line |
| X-ray | OffLine (sampling) | XRF Analyzer | OffLine (sampling) |
SMT (Surface Moint Technology)
1. PCB Loading
- Bare PCB 로딩기에 투입하는 공정
SMT (Surface Moint Technology)
2. Laser Marking
- PCB 위 레이저 마킹을 통해 Unit별 고유 일련번호(바코드)를 정위치에 새기는 공정
- 고유 일련번호(바코드) 정보가 MES 시스템을 통해 관리되어 공정 및 자재 추적성 관리, 투입 Interocking 등 활용
SMT (Surface Moint Technology)
3. Screen Printing
- PCB 위에 자재실장을 위해 솔더크림을 도포하는 공정
- 솔더크림은 냉장보관 후 투입전 일정시간 이상 상온방치, 교반, 점도 확인 후 라인 투입
- MES 시스템을 통해 메탈마스크와 스퀴즈 사용횟수 등 수명관리, 메탈메스크 오삽방지 관리
SMT (Surface Moint Technology)
4. 3D SPI
- 솔더의 도포량, 위치 등 솔더 도포 상태 검사 공정
- 3D SPI 검사와 이에 따른 검사 조건 및 검사 결과 관리
SMT (Surface Moint Technology)
5. Mounting
- 솔더크림이 도포된 PCB 위에 Chip & IC 자재를 실장하는 공정
- 고속 Pick & place 마운터를 통해 높은 생산성 보유
SMT (Surface Moint Technology)
6. Reflow
- PCB와 자재 사이의 솔더크림이 경화되어 납땜될 수 있도록 솔더를 녹이고 냉각시키는 공정
- 설정 온도와 산소농도, 컨베이어 속도 관리를 통해 일정한 품질과 생산성 관리
SMT (Surface Moint Technology)
7. 3D AOI
- SMD가 완료된 PCB의 부품 장착상태를 VISION 검사하는 공정
- RMS 운영을 통해 진성불량 검출력 및 검사 직행률 향상
SMT (Surface Moint Technology)
8. 목시
- 현미경을 통해 부품 장착상태를 검사자가 육안으로 검사하는 공정
SMT (Surface Moint Technology)
9. ICT(In-Circuit Test)
- 전기 프로브 테스트로서 ICT Fixture PIN을 통해 전원을 인가하여 쇼트, 오픈, 미삽, 역삽, 오삽 등의 불량을 검출하는 검사 공정
SMT (Surface Moint Technology)
10. PCB Unloading
- SMD 및 검사가 완료된 PCB ASSY를 매거진에 적재하는 공정